玻璃窑用优质硅砖具有氧化硅含量，熔融指数低等特性，主要用于玻璃窑的碹顶、胸墙、吊墙、小炉等上部结构以及蓄热室碹。
高导热硅砖在结构形貌、晶形结构、理化指标方面有了很大的改进。高导热硅砖的结构形貌，对高导热硅砖与传统硅砖的结构形貌放大20倍后进行比较发现，高导热硅砖气孔孔径更加细小，分布也更加均匀。
硅砖是以SiO2含量不小于95%的硅石为原料，加入矿化剂和结合剂，经混炼、成型、干燥、烧成等工序制得，在经过高温后会形成鳞石英、方石英以及少量残余石英和玻璃相，方石英受热220-240℃左右时，发生一定程度的热膨胀，硅砖最大膨胀发生在100~300℃之间，300℃之前的膨胀量约为总膨胀量的70%~75%。其原因是SiO2在烘炉过程中出现117℃、163℃、180~270℃和573℃四个晶形转化点，其中180~270℃之间，由方石英引起的体积膨胀最大。
高导热硅砖的鳞石英含量为70%，传统硅砖的鳞石英含量为60%，高导热硅砖的鳞石英含量比传统硅砖的鳞石英含量高10%，鳞石英为矛头状双晶结构，非常致密，有利于热导率的提高。高导热硅砖在提高了热导率后，其他性能指标与传统焦炉硅砖一致。也就是说，高导热硅砖全部继承了传统焦炉硅砖的优点，在此基础上进一步突出了高导热的特性。
制备硅砖泥料时，配料中通常加入一定量的废硅砖，其目的在于减少制品烧成时产生的膨胀与应力，减少裂纹的产生，提高成品率。其加入量与砖的形状和重量有关。对于重量小于25kg的异型砖可加入20%;25kg以上的异型砖可加入30%;对于特异型的硅砖可加入30%.加入废硅砖时应注意这样的问题，加入量过多会降低制品的耐火度和机械强度，增加气孔率，所以，废砖加入量不宜过多。
硅砖属酸性耐火材料，荷重软化温度高达1640～1670℃，在高温下长期使用体积比较稳定。二氧化硅含量94%以上。真密度2.35g/cm3。具有抗酸性渣侵蚀性能。较高的高温强度。荷重软化开始温度1620～1670℃。在高温下长期使用不变形。热震稳定性低（水中热交换为1~4次）以天然硅石为原料，外加适量矿化剂，以促进坯体中的石英转化为、鳞石英。在还原气氛下经1350～1430℃缓慢烧成。加热到1450℃时约有1.5~2.2%的总体积膨胀，这种残余膨胀会使切缝密合，保证砌筑体有良好的气密性和结构强度，所以说硅砖的荷重软化温度在1620℃的情况下最高熔点会达到1750℃以上。
主要用于炼焦炉的炭化室和燃烧室的隔墙、炼钢平炉的蓄热室和沉渣室、均热炉、玻璃熔窑的耐火材料和陶瓷的烧成窑等窑炉的拱顶和其他承重部位。也用于热风炉的高温承重部位和酸性平炉炉顶。
玻璃窑用优质硅砖制品标准为JC/T615-1996,按砖的单重分为3个牌号：XBG-96,ZBG-96,DBG-96. 其理化指标及尺寸允许偏差如下表：
玻璃窑用优质硅砖理化指标：
玻璃窑用优质硅砖尺寸偏差及外形要求（mm）
